wydajna pasta termoprzewodząca mająca w swym składzie mieszaninę tlenków metali. Dedykowana jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. iż nie przewodzi prądu elektrycznego znakomicie nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU.